引线框架清洗助焊剂锡膏_合明科技_水基清洗工艺方案

发布时间:2019-12-11 09:57
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公司基本资料信息
单价:面议
供货总量:9999 桶
所在地:广东 深圳市
起订量:5 桶
发货期限:3 天内发货
有效期至:长期有效
产品详细说明
引线框架除助焊剂清洗,水基清洗剂W3200,合明科技

焊接是电子设备的生产中重要的步骤 ,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性 、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要 ?;队吹缱裳厦骺萍嫉缏钒逅逑醇?、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率???DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。



品牌:合明科技Unibright          产品名称:水基清洗剂           产地:***           规格:20L/桶

引线框架除助焊剂清洗,水基清洗剂W3200合明科技直供

深圳市合明科技有限公司,分立器件焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT???、LED功率器件、DCB清洗,封装后焊锡膏残留,助焊剂、锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA有着-***的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

引线框架除助焊剂清洗,水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关***要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康??杉筇岣吖ぷ餍?,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\***SS-00259。经第三方***认证机构—SGS检测验证。

通常电子产品焊接后 ,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物, 即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物 。因此清洗对保证电子产品的可靠性 、电气指标、工作寿命有着及其重要的作用 。

印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物 ,防止对元器件 、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生, 提高组件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蚀物的危害 ,保证组件电气性能测试的顺利进行 ,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点, 从而影响测试结果的正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力 ;(4)使组件外观清晰 ,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障 [1, 2] 。

因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备生产企业的重视成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序 。清洗实际上是一种去污染的工艺, 为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。


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合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和***的实验室、聚集了高***素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

精细*** ? 工业用清洗剂,我们主要是做

电子水基清洗剂、电子焊接辅料、电子焊接助焊剂、环保清洗机、环保清洗剂

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引线框架除助焊剂清洗,水基清洗剂W3200,合明科技
清洗方法

另外考虑到现今电子产品结构设计中出现高密度表面组装工艺 ,对这些小间距 、高密度的表面组装件应有较高的清洁度要求 。手工清洗无法保证板子的清洗质量 ,同时在清洗过程中可能对元器件会造成损伤,特别是对较高的敏感元器件和小间距元器件。现在一般都采用设备清洗。设备清洗的方法可分为 :汽相清洗 、超声波清洗和水清洗等 。由于蒙特利尔公约禁止氟利昂作为清洗溶剂 , 汽相清洗逐渐被淘汰,而超声波清洗易在器件表面产生微小裂痕同时对元器件会造成损伤 [ 4] , 不适用于用产品 ,而水清洗技术由于适应能力强 ,清洗质量高 ,应用最广泛 。

与印制板电路组件洁净度有关的国外标准 :

(1)MIL-P-28809:该标准中规定氯化钠盐当量离子杂质的最终值必须小于 1.56 μg/cm2)。

(2)MIL-STD-2000A:该标准规定离子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

(3)J-STD-601B:该标准规定离子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

另外在标准中还说明了可以用测量电阻率来表示离子污染对印制板电路组件的污染程度 :当测试溶液的电阻率大于 2 ×106Ω· cm时 ,则表示该组件已清洗干净 。

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